光谷：自主創新擦亮“中國造”

圖為：八月二十日，長飛光纖光纜有限公司篩選車間，工程師正在檢查光纖的抗拉強度。﹙湖北日報見習記者蔡俊攝﹚

湖北日報全媒記者 李劍軍

編者按

2013年7月、2018年4月，習近平總書記兩次視察湖北及武漢，走進長飛等光谷高科技企業，就強化創新體系和創新能力建設，推動科技創新和經濟社會發展深度融合作出重要指示，提出了“大國重器必須掌握在自己手里”等一系列重要論斷，反響強烈。

牢記總書記囑托，光谷發生了哪些創新故事?8月中下旬，中央、省直部分主流媒體記者走進光谷，沿著習近平總書記的足跡一路回訪，深切感受到光谷創新驅動高質量發展的澎湃活力。

“我們這么大的國家，不能做其他國家的技術附庸”“核心技術、關鍵技術、國之重器必須立足于自身”“具有自主知識產權的核心技術，是企業的‘命門’所在”……

兩次視察武漢光谷，習近平總書記多次就自主創新發出高屋建瓴的時代強音。

6年來，以長飛、中國信科、長江存儲等為代表的武漢高科技企業，牢記總書記的殷切囑托，以創新為魂引領高質量發展，在自主創新和科技成果產業化方面取得了重大進展，為新中國成立70周年獻上了一份份厚禮。

提前4年，實現承諾目標

長飛人都有一個“長飛夢”——光纖預制棒、光纖、光纜三大拳頭產品的市場份額做到全球第一。

“2013年7月習近平總書記到長飛視察時，長飛光纖、光纜市場份額已是全球第三。當時總書記問，你們什么時候可以做到世界第一，我說2020年吧。”長飛光纖光纜股份有限公司執行董事兼總裁莊丹回憶。

一諾千金。自那以后，長飛人鉚足了勁，沉下心來開展核心技術自主研發。

預制棒技術是光纖光纜行業的核心技術，通過引進、消化、吸收和再創新，長飛在完全掌握PCVD（等離子體化學氣相沉積法）的基礎上，自主攻關OVD（管外氣相沉積法）和 VAD（軸向氣相沉積法）工藝，2017年成為全球唯一掌握三大主流預制棒制備技術、并成功實現產業化的企業。

6年前，長飛最粗的光纖預制棒直徑20厘米，一根3米長的棒可拉出7000多公里光纖。如今，長飛最新的光纖預制棒直徑22厘米，在超過2000℃的高溫加熱下，不到1秒就變為細如發絲的光纖，一根棒可拉出8500公里，創全球之最。

長飛還自主設計并生產制造裝備，甚至連源代碼也自主編寫。“我們不僅做到了自己的碗裝自己的糧食，我們連碗都是自己做的！”莊丹自豪地說，長飛累計申請了800多項國內外專利，專利申請量、授權量在光纖光纜行業遙遙領先。

“2016年底，長飛實現了光纖預制棒、光纖、光纜銷量全球第一，提前4年實現了向總書記承諾的目標，并一直保持了第一的位置。”莊丹告訴湖北日報全媒記者。

此外，長飛歷時7年研發的G.654.E光纖，以其更低的衰減系數、更大的有效面積適宜5G傳輸，今年初已成功應用于全長1539.6公里的京津濟寧陸地光纜干線。

這條世界上最長的陸地光纜干線，成為中國企業從“跟跑”到“并跑”再到“領跑”的生動案例。

與長飛比翼的中國信科集團，去年7月由原烽火科技和大唐電信強強聯手組建，總部設在武漢。企業負責人曾兩次向總書記匯報。

2013年，烽火科技的超大容量傳輸系統已可容納14.8億人同時雙向通話。今年初，中國信科憑借自主研制的核心光芯片和光纖，在國內首次完成了1.06Pbit/s超大容量波分復用及空分復用的光傳輸系統實驗，一根光纖可支持近300億人同時通話。

“全球5G專利中，中國占了1/3，而信科又占了中國的1/3。”中國工程院院士、中國信科集團總工程師余少華介紹，目前信科在“超大容量、超長距離、超高速率”光通信系統研究領域達國際先進水平。

芯片突破，有望重構產業版圖

集成電路，俗稱“芯片”，是信息技術產業的核心器件，支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。去年以來中興、華為遭美國制裁事件，讓國人深感“缺芯”之痛。

“裝備制造業的芯片，相當于人的心臟。心臟不強，體量再大也不算強。”去年4月26日，習近平總書記在視察武漢新芯集成電路制造有限公司時，希望其“加快在芯片技術上實現重大突破，勇攀世界半導體存儲科技高峰”。

長期以來，三星、鎂光、SK海力士等跨國巨頭，幾乎壟斷了全球NAND　Flash存儲芯片市場供應，中國在該領域幾乎一片空白。

長江存儲人牢記囑托，勇敢承擔起推進中國存儲器跨越式發展、趕超世界一流的使命。

一年多來，好消息接二連三：累計投入10億美元，長江存儲成功研發國內第一代32層三維閃存芯片并量產；芯片生產機臺安裝調試；首臺光刻機進廠調試。

更令人驚喜的是，國家存儲器基地在核心技術及產品上再獲重大突破——

9月2日，長江存儲宣布開始量產基于 Xtacking R架構的64層256Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求，這是中國自主研發生產的首款64層3D NAND閃存，也是全球首款基于Xtacking R架構設計并實現量產的閃存產品。

據介紹，Xtacking R架構是長江存儲自主研發的一種突破性3D閃存架構，相比傳統3D NAND閃存架構，存儲密度更高，數據傳輸速度更快，為高速大容量存儲解決方案增添了一大利器。

“64層3D NAND閃存芯片的量產，標志著長江存儲成功走出了一條高端芯片設計制造的創新之路。”長江存儲聯席首席技術官程衛華表示，隨著5G、人工智能和超大規模數據中心時代的到來，該公司64層3D　NAND閃存產品的量產將力推半導體存儲器市場升級擴容。

獨木不成林。除長江存儲外，如今光谷還匯聚中國信科、華為旗下的海思光電子、新思科技、飛思靈、高德紅外等數十家芯片企業，“芯片小鎮”正強勢崛起。

多年來，我國高端光電子芯片工藝對外依賴度較高，容易遭遇“卡脖子”。而硅光芯片的生產制造完全可通過微電子CMOS工藝（一種集成電路制造工藝），實現自主大規模制造，但CMOS工藝在設計、工藝技術、集成和封測能力上挑戰極大。

為此，中國信科投入數十億元進行IP開發和工藝研發，目前最終成品率做到了90%以上，成為國內第一家能實現硅光芯片商用化的企業。去年8月，中國首款商用“100G硅光收發芯片”在信科量產并投入商用。該芯片不到30平方毫米，只有指甲蓋大小，卻集成了包括光發送、調制、接收等60多個光元件，支持100-200Gb/s高速光信號傳輸，是目前全球集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。“近期，我們又實現了硅光芯片提速的突破，研制出4x200G硅光調制芯片樣片，相當于單個芯片的800Gb/s。”余少華介紹，這項技術世界領先，為國產光芯片從Gbps向Tbps（1Tb=1024Gb）跨越奠定了堅實基礎。

此外，在光通信芯片領域，海思光電子5G骨干網芯片全球領先；武漢光谷航天三江激光產業技術研究院的泵浦源芯片，已規模化應用于銳科激光的萬瓦光纖激光器；在生物芯片領域，虹識技術的虹膜生物識別芯片也已投產。

英才云集，成果轉化如雨后春筍

習近平總書記在光谷視察時指出，人才在發展中起決定性作用，武漢高校眾多，很有發展潛力，要培養和吸引人才，切實把科教優勢、人才優勢轉化為推動長江經濟帶高質量發展的發展優勢。

近年來，東湖高新區大力實施“3551光谷人才計劃”，累計投入15億元引才。組建500億元產業引導母基金，集聚1500余家股權投資機構，引導社會資本參與關鍵技術研發。出臺“黃金十條”“創業十條”“互聯網+十條”等政策，持續為“雙創”培土、澆水、施肥。連續三年，光谷每年投入100多億元支持科研，僅去年就投入50多億元支持50多項“卡脖子”核心技術攻關。

如今，光谷已集聚以4名諾獎得主、58名中外院士等為代表的大批高端人才。60家孵化器、103家眾創空間，每年吸引20多萬科技人員創新創業，日均新增科技型企業98家。1萬多名博士在光谷企業大顯身手。留美博士肖國華就是杰出代表之一。

走進光谷生物城內的安翰科技（武漢）股份有限公司一樓展廳，模擬演示臺上，一顆小拇指大小的膠囊在演示人員的鼠標操控下，在模擬的人體胃部靈活翻轉，360度全方位掃描胃內各部位。

“這就是我們自主研發的核心產品——磁控式膠囊胃鏡機器人。”安翰科技聯合創始人、執行總裁肖國華博士告訴記者，該產品最大的特點是讓患者告別了插管做電子胃鏡的不適感，無痛無創無麻醉，口服一顆無副作用的膠囊，就可進行早期的胃癌篩查。

“小小膠囊，內置300多個元器件，濃縮50多項專利技術。”他說，以往同類膠囊進入體內后，不能精準控制，安翰科技的膠囊胃鏡機器人由于采用了磁控技術，可對膠囊精準操控，大大提升了胃癌篩查的準確率。

肖國華介紹，2013年總書記在光谷展示廳看到這款產品時，產品剛拿到國家食藥監總局頒發的注冊證。6年前，安翰員工只有30多人，現在增至600多人，公司還分別在武漢、上海建立全自動化生產線。如今磁控式膠囊胃鏡機器人已進入全國上千家醫療機構，累計17萬顆投入臨床應用。

“雖然掌握核心技術很難，但安翰人牢記總書記囑托，一定堅持走自主創新之路。”肖國華表示。

豈止安翰科技！華中科大落實總書記關于3D打印“要抓緊產業化”的指示，成立華工三維公司。史玉升教授團隊潛心鉆研5年，研發的大型復雜陶瓷零件3D打印裝備躍居世界領先水平，工業級3D打印裝備出口歐美。

銳科激光創始人閆大鵬博士，放棄美國國籍歸國后“憋著一股勁”，歷時2年研發出2萬瓦光纖激光器，使我國成為第二個掌握此項高端技術的國家。

“近幾年，光谷企業專利申請量年均增幅25%以上，成為中部創新高地。”東湖高新區相關負責人介紹，以先進存儲、光通信、5G等領域為重點，該區大力開展“國之重器”核心技術攻關，建設5G創新驅動核心區，引進70多家知名互聯網企業“第二總部”，初步形成“芯-屏-端-網”萬億級光電子信息產業集群。

今天的光谷，正牢記總書記囑托，高揚自主創新的風帆，朝著打造“世界光谷”的彼岸劈波斬浪！