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據媒體報道,蘋果A20系列芯片有兩個版本,其中A20標準版代號Borneo,A20 Pro代號Borneo Ultra,該系列芯片采用臺積電2nm工藝制程,這是蘋果首款2nm手機芯片。
另據IT之家消息,蘋果 A20 系列將延續雙芯片策略,分為標準版 A20 和高性能版 A20 Pro,而蘋果首款折疊 iPhone 手機預估將裝備 A20 Pro。

在此之前,蘋果A系列芯片早已采用差異化的產品策略:標準版iPhone搭載標準版芯片,而Pro版則配備性能更強的Pro版芯片。
值得注意的是,明年iPhone 18系列不會同時推出標準版和Pro版,而是分階段發布。
明年9月份蘋果將推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和折疊屏iPhone,可能還有iPhone 18 Air,2027年上半年則是推出iPhone 18和iPhone 18e。
其中iPhone 18 Pro系列和折疊屏iPhone將搭載A20 Pro,而iPhone 18和iPhone 18e將搭載A20芯片,因此A20和A20 Pro可能不會同時亮相。
另外值得注意的是,爆料稱蘋果A20系列芯片會重新設計,它將RAM直接集成在與CPU、GPU及神經網絡引擎相同的晶圓上,而非讓RAM與芯片相鄰、通過硅中介層實現連接。這種設計改動可能會縮小芯片尺寸,同時有助于提升芯片的運行效率。
來源:新浪科技、IT之家
出品:荊楚網(湖北日報網)
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