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采用全流程套件生產(chǎn)的12寸硅光芯片。(圖片由受訪者提供)
湖北日報(bào)訊(記者馬文俊)9月26日從位于武漢的國家信息光電子創(chuàng)新中心獲悉,本月中旬,該中心發(fā)布首套全國產(chǎn)化12寸硅光全流程套件。半個(gè)月內(nèi),全國已有超40家企業(yè)、高校、機(jī)構(gòu)來中心溝通合作,其中十余家進(jìn)入實(shí)質(zhì)性合作階段。
傳統(tǒng)芯片靠電子傳輸數(shù)據(jù),好比汽車運(yùn)貨。硅光芯片則讓光子穿梭于光纖,變身“光速高鐵”。近年隨著技術(shù)成熟,硅光芯片正開啟在人工智能、大數(shù)據(jù)等前沿產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用。市場機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,2025年全球硅光芯片市場規(guī)模將快速突破80億美元。
造芯片,就像用上億塊樂高搭一座微縮城市。設(shè)計(jì)師不能亂搭,必須遵循工廠的制造規(guī)則。全流程套件,正是芯片工廠給設(shè)計(jì)師的“官方工具包”。它包含從芯片設(shè)計(jì)、測試到封裝的全部環(huán)節(jié),保證設(shè)計(jì)師在電腦上的創(chuàng)作,能在真實(shí)工廠精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)。
“有了這套‘工具包’,芯片生產(chǎn)就有了統(tǒng)一的‘語言’。”國家信息光電子創(chuàng)新中心相關(guān)負(fù)責(zé)人陳代高介紹,它能幫助相關(guān)上下游企業(yè),實(shí)現(xiàn)“設(shè)計(jì)即測試、測試完成即封裝”,大幅縮短研發(fā)周期,降低制造成本。“目前套件性能已達(dá)量產(chǎn)要求,正支撐龍頭企業(yè)試產(chǎn)高速硅光芯片。”
2017年,國家信息光電子創(chuàng)新中心落戶光谷,承載解決我國信息光電子制造業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)協(xié)同研發(fā)和首次商業(yè)化應(yīng)用的戰(zhàn)略任務(wù)。7年多來,它已服務(wù)支撐200家單位,完成400多次訂單,并突破了1.6T硅光互連芯片、2T芯粒等關(guān)鍵技術(shù)。
眼下,光谷硅光創(chuàng)新生態(tài)已漸成閉環(huán)。去年9月,九峰山實(shí)驗(yàn)室完成“芯片出光”,這也是該項(xiàng)技術(shù)在國內(nèi)的首次成功實(shí)現(xiàn);今年,華工科技攻克3.2T光模塊核心技術(shù),同時(shí)首次采用國產(chǎn)硅光芯片流片平臺,填補(bǔ)我國硅光產(chǎn)業(yè)鏈重要空白。
根據(jù)省政府印發(fā)的《加快“世界光谷”建設(shè)行動(dòng)計(jì)劃》,到2030年,光谷將建成12英寸硅基光電融合工藝線,打造全球前三的硅光芯片特色工藝線,器件性能達(dá)到國際領(lǐng)先,形成廣泛的光電子芯片加工能力。
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